Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)已開發(fā)出一款面向下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃芯基材(GCS)。這款新產(chǎn)品用玻璃基材替代了傳統(tǒng)的樹脂基材（例如FC-BGA：反轉(zhuǎn)芯片球形柵格陣列）。與基于 目前可用技術(shù)的半導(dǎo)體封裝相比，通過使用高密度的穿透玻璃通孔(TGV)，DNP如今可以實(shí)現(xiàn)更高的封裝性能。此外，通過采用我們的 面板制造工藝，新產(chǎn)品還可滿足對(duì)高效率和大面積基板的需求。
[特點(diǎn)]
• 精細(xì)間距和高可靠性
新開發(fā)的GCS包括一個(gè)TGV，TGV對(duì)于以電氣方式連接在玻璃正反兩面配置的精細(xì)金屬布線不可或缺。這是一種在通孔側(cè)壁覆 有金屬層的共形玻璃基材。我們的新專有制造方法提高了玻璃與金屬之間的附著力——使用傳統(tǒng)技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了精細(xì)間距和 高可靠性。
• 高長(zhǎng)寬比和大尺寸
新開發(fā)的玻璃基板長(zhǎng)寬比為9+，保持了足夠的粘合質(zhì)量以便于精細(xì)布線。由于對(duì)所使用的玻璃基板的厚度限制較少，因此可以在設(shè) 計(jì)彎曲、剛度和平整度時(shí)提高自由度。我們還可以通過運(yùn)用面板制造工藝來滿足封裝的可擴(kuò)展性。
[展望]
除了將銅填充到玻璃通孔中的現(xiàn)有填充型玻璃基材外，DNP還在推動(dòng)將新開發(fā)的共形玻璃基材的可擴(kuò)展性提高到510 x 515毫米的面板尺寸。我們的目標(biāo)是在2027財(cái)年實(shí)現(xiàn)50億日元的銷售額。
關(guān)于DNP
DNP成立于1876年，現(xiàn)已成為一家領(lǐng)先的跨國公司。我們充分利用基于印刷的解決方案和日益增多的合作伙伴的優(yōu)勢(shì)來締造新的商機(jī)， 同時(shí)保護(hù)環(huán)境以及為所有人創(chuàng)造一個(gè)更有活力的世界。憑借我們?cè)谖⒓庸ず途芡繉蛹夹g(shù)領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，我們?yōu)轱@示、電子設(shè)備和光學(xué)薄 膜市場(chǎng)提供各種產(chǎn)品。我們還開發(fā)出了均溫板(vapor chamber)和反射陣列等新產(chǎn)品，以此提供下一代通信解決方案，推動(dòng)建設(shè)更加以人為本的信息社會(huì)。
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X-ray image of TGV in the glass core substrate (Graphic: Business Wire)
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Image (Graphic: Business Wire)
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