ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel™ SoC成功通過完整質量可靠度驗證，該IoT芯片基于聯電40納米超低功耗（40ULP）工藝并采用英飛凌SONOS eFlash嵌入式閃存技術。智原獨家在聯電40ULP平臺上提供SONOS eFlash子系統解決方案，可適用于需要高性能和低功耗的人工智能物聯網（AIoT）、微控制器（MCU）和智能電網應用產品。

智原的Ariel SoC已成功通過125°C下1000小時的高溫運行芯片早夭潛在故障率（HTOL）可靠性測試、125°C下的數據儲存特性評估、以及超過10萬次的耐久性讀寫測試。透過對實體芯片在嚴苛條件下的測試，確認英飛凌的SONOS eFlash macro IP在聯電的40ULP工藝上為質量可靠度合格的eNVM解決方案。

在與UMC和英飛凌的戰(zhàn)略合作下，智原推出40ULP SONOS eFlash ASIC一站式解決方案。該方案支持SONOS子系統、晶圓制造、芯片封裝和測試。SONOS子系統包括eFlash控制器、eFlash macro IP、完整的eFlash BIST測試軟硬件以及用于簡化數據存取和控制的附加緩存功能。客戶可以使用此具有極佳成本效益的eNVM解決方案，簡化SONOS eFlash的整合工作并進行量產。

智原科技營運長林世欽表示：“SONOS eFlash與聯電的40ULP邏輯工藝完全兼容。這種兼容性減少IP移植的工作，只需要使用少量額外的光罩，從而為客戶降低成本，同時減少制造周期。”

英飛凌內存解決方案部資深總監(jiān)Vineet Agrawal表示：“SONOS eFlash在聯電的40ULP工藝上已在各種應用中通過市場驗證。智原的完善SONOS eFlash解決方案使客戶能夠輕松滿足廣泛物聯網應用產品的SoC設計成本、功耗和性能要求�！�

聯華電子技術開發(fā)部執(zhí)行處長許堯凱表示：“智原成功驗證聯電40ULP SONOS eFlash工藝與其Ariel物聯網ASIC的兼容性，進一步提供高效低功耗的AIoT相關項目的支持力度。我們合作提供整體解決方案，可于多種應用中簡化eFlash內存技術的使用流程�！�

關于智原科技

智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）為專用集成電路（ASIC）設計服務暨知識產權（IP）研發(fā)銷售領導廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認證，總公司位于臺灣新竹科學園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設有研發(fā)、營銷據點。重要的IP產品包括：I/O、標準單元庫、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可編程高速SerDes，以及數百個外設數字及混合訊號IP。