業(yè)經驗證的2.5D GPU可通過芯原的VGLite API全面支持行業(yè)標準SVG和LVGL

2023年11月22日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布LG電子（LG）的下一代SoC采用了芯原業(yè)經驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。這一集成將為該SoC面向的各類應用提供強大的圖像處理功能。

芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了公司自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅動程序，支持流行的輕量級多功能圖形庫（LVGL），從而在各種硬件平臺上創(chuàng)建美觀的用戶界面（UI）。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開源工具SvgVGLiteRenderer，該工具解析SVG文件并通過VGLite API呈現(xiàn)SVG內容。

LG副總裁兼SoC基礎技術實驗室負責人JeongHyu Yang表示：“我們選擇了芯原的矢量圖形IP，因為它在基于圖形的應用中具有創(chuàng)新的功能和性能。通過將這一技術整合到LG自研的SoC產品線，我們期望能提升整體客戶體驗并加強我們的產品供應�！�

芯原執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經理戴偉進表示：“在技術不斷重塑消費電子產品的時代，相關產品正在經歷快速迭代。芯原致力于通過提供PPA（功耗、性能、面積）優(yōu)化的強大IP組合持續(xù)創(chuàng)新，以提高用戶體驗。與LG的合作也將進一步鞏固芯原在消費電子市場的地位�！�

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關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網等行業(yè)應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數�；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。