對(duì)高達(dá)110 GHz的三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行高頻特性測(cè)量

9月26日，在歐洲微波大會(huì)(EuMC)上，存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Kioxia Corporation和領(lǐng)先的建模和設(shè)計(jì)技術(shù)開發(fā)商MoDeCH Inc.宣布開發(fā)業(yè)界首個(gè)探測(cè)系統(tǒng)，用于對(duì)高達(dá)110 GHz的三維(3D)物體進(jìn)行高頻特性測(cè)量(1)。

在過去，數(shù)據(jù)中心的固態(tài)硬盤(SSD)會(huì)被插入處理器主板上的高速接口連接器。在這種情況下，PCIe®等高速接口的傳輸線采用3D結(jié)構(gòu)，通過正交卡邊緣連接器從處理器的主板延伸到SSD中的印刷電路板(PCB)（圖1）。這種3D結(jié)構(gòu)的高頻特性通常通過模擬來評(píng)估。借助新開發(fā)的3D探測(cè)系統(tǒng)，現(xiàn)在首次可以直接測(cè)量高達(dá)110 GHz的3D結(jié)構(gòu)的特性。

Kioxia和MoDeCH開發(fā)了一個(gè)3D探針臺(tái)來測(cè)量3D結(jié)構(gòu)的高頻特性（圖2）。該探針臺(tái)包含一個(gè)內(nèi)置機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)將高頻探頭和擴(kuò)頻器一起旋轉(zhuǎn)，與3D結(jié)構(gòu)接觸以進(jìn)行測(cè)量。

此外，兩家公司還為單個(gè)3D結(jié)構(gòu)開發(fā)了通孔標(biāo)準(zhǔn)（圖3），以準(zhǔn)確測(cè)量高頻特性。為了評(píng)估垂直彎曲的3D結(jié)構(gòu)，在柔性基板上創(chuàng)建了一個(gè)通孔，該基板使用夾具垂直彎曲并固定到位以創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)通孔。

新開發(fā)的3D探測(cè)系統(tǒng)使用開發(fā)的3D探測(cè)系統(tǒng)和3D結(jié)構(gòu)的通孔標(biāo)準(zhǔn)，成功測(cè)量了使用正交連接器連接的兩塊PCB上高達(dá)110 GHz的兩條傳輸線的高頻特性（圖4）。

這項(xiàng)行業(yè)首創(chuàng)的開發(fā)是日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)委托的“后5G信息和通信系統(tǒng)增強(qiáng)型基礎(chǔ)設(shè)施研發(fā)項(xiàng)目”(JPNP 20017)的成果。

注

1. Y. Sakuraba等，“用于三維物體S參數(shù)測(cè)量的110 GHz探測(cè)系統(tǒng)”(A 110-GHz Probing System for S-parameter Measurements of Three-Dimensional Objects)，2024年歐洲微波大會(huì)(EuMC 2024)，EuMC46-4

本新聞稿中使用的圖片來自該論文。

* 所有公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。

關(guān)于MoDeCH

MoDeCH是一家面向電子行業(yè)的建模和設(shè)計(jì)技術(shù)開發(fā)商。該公司提供電子元件的模型創(chuàng)建、半導(dǎo)體和無源器件建模、電路設(shè)計(jì)支持和分析并開發(fā)測(cè)量軟件，從而幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)制造服務(wù)的數(shù)字化。

關(guān)于Kioxia

Kioxia是全球存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，致力于閃存和固態(tài)硬盤(SSD)的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其前身是Toshiba Memory，于2017年4月從1987年發(fā)明了NAND閃存的公司Toshiba Corporation剝離出來。Kioxia致力于通過提供產(chǎn)品、服務(wù)和系統(tǒng)來為客戶創(chuàng)造選擇，并為社會(huì)創(chuàng)造基于存儲(chǔ)技術(shù)的價(jià)值，從而提升世界的“記憶”。Kioxia創(chuàng)新的3D閃存技術(shù)BiCS FLASH™正在塑造存儲(chǔ)技術(shù)在高密度應(yīng)用領(lǐng)域（包括高級(jí)智能手機(jī)、PC、SSD、汽車和數(shù)據(jù)中心）的未來。