在LVGL圖形庫中新增芯原3D與VGLite 2.5D GPU技術(shù)支持，賦能廣泛的嵌入式應(yīng)用
2024年11月29日，中國上�！驹煞荩ㄐ驹�，股票代碼：688521.SH）今日宣布與嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先的開源圖形庫LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術(shù)。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應(yīng)用提供優(yōu)化和擴(kuò)展的圖形處理能力。作為首批為LVGL生態(tài)系統(tǒng)提供3D GPU技術(shù)支持的提供商之一，芯原將助力進(jìn)一步提升LVGL圖形庫的3D圖形渲染能力。
LVGL是廣受歡迎的免費(fèi)且開源的嵌入式圖形庫，可用于微控制器單元（MCU）、微處理器單元（MPU）及各類顯示設(shè)備，支持創(chuàng)建高質(zhì)量的用戶界面（UI）。此次合作將芯原低功耗、高性能GPU解決方案融入LVGL圖形生態(tài)系統(tǒng)，將為開發(fā)者提供實(shí)現(xiàn)卓越視覺體驗(yàn)的高效解決方案，同時(shí)確保在小型、資源受限設(shè)備上的出色能效表現(xiàn)。
低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，股票代碼：688049.SH）是首批采用這一解決方案的企業(yè)之一，其智能手表系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）將結(jié)合芯原低功耗GPU技術(shù)與LVGL圖形庫，提升新一代可穿戴設(shè)備的用戶體驗(yàn)。
LVGL首席執(zhí)行官Gabor Kiss-Vamosi表示：“芯原的VGLite 2.5D GPU技術(shù)開創(chuàng)了嵌入式領(lǐng)域的新紀(jì)元，以卓越的速度和低功耗實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的矢量圖形渲染。如今，隨著3D GPU技術(shù)首次應(yīng)用于MCU，我們正迎來嵌入式UI領(lǐng)域的革命性變化。這一突破將解鎖小型、資源受限且電池供電設(shè)備用戶界面的無限可能。我們很高興能夠擁抱這項(xiàng)技術(shù)，并充分發(fā)揮其在多種平臺(tái)上的潛力。我們的目標(biāo)是為芯原的3D GPU提供卓越的開發(fā)者體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)2D、2.5D和3D內(nèi)容的無縫集成，助力開發(fā)更多卓越的嵌入式應(yīng)用。”
炬芯科技穿戴和感知事業(yè)部總經(jīng)理張?zhí)煲姹硎荆骸癓VGL靈活而強(qiáng)大的圖形解決方案對(duì)于增強(qiáng)我們可穿戴產(chǎn)品的用戶界面至關(guān)重要。隨著可穿戴領(lǐng)域邁入3D圖形時(shí)代，采用芯原高性能、低功耗的技術(shù)使我們能夠不斷突破創(chuàng)新，為用戶帶來豐富的3D圖形體驗(yàn)，同時(shí)保持極低的能耗。”
“可穿戴產(chǎn)品正在經(jīng)歷快速發(fā)展，提供的功能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)手表的范疇，演變?yōu)榧】当O(jiān)測(cè)和信息獲取于一體的便攜設(shè)備�！毙驹瓐�(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“隨著這一趨勢(shì)的推進(jìn)，在小型顯示屏上實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大且低功耗的用戶界面變得至關(guān)重要。芯原與客戶緊密合作，將3D GPU技術(shù)集成到他們的下一代產(chǎn)品中。作為可穿戴設(shè)備2.5D和3D GPU技術(shù)的領(lǐng)先提供商，我們與LVGL及炬芯科技等合作伙伴攜手，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)共同目標(biāo)�！�
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關(guān)于LVGL
LVGL圖形庫由LVGL Kft.公司開發(fā)，是領(lǐng)先的免費(fèi)且開源的嵌入式圖形庫，支持微控制器單元（MCU）、微處理器單元（MPU）及各類顯示設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的用戶界面的開發(fā)。依托全球開發(fā)者社區(qū)和行業(yè)合作伙伴關(guān)系，LVGL幫助開發(fā)者在資源受限的硬件平臺(tái)（從可穿戴設(shè)備到工業(yè)設(shè)備）上創(chuàng)建視覺效果豐富、響應(yīng)迅速且高效的用戶界面。更多信息請(qǐng)?jiān)L問：www.lvgl.io
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炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，688049.SH）是中國領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商，擅長在低功耗的前提下提供高音質(zhì)及低延遲的無線音頻體驗(yàn)。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質(zhì)音頻全信號(hào)鏈技術(shù)；以及以藍(lán)牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)為核心的低延遲無線連接技術(shù)。了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：www.actionstech.com
關(guān)于芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。
公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)�；旌螴P和射頻IP。
基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線（Always-on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。
為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）向SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。
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